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FPC貼片焊接加工的時(shí)候，通常會(huì)對(duì)FPC貼片板有很多的要求，且必須滿(mǎn)足要求的板子才能接受焊接加工。那么為什么焊接加工需要對(duì)板子有這么多要求呢?

原來(lái)，F(xiàn)PC貼片的加工過(guò)程中，會(huì)經(jīng)過(guò)非常多的特殊工藝，而特殊工藝的應(yīng)用隨之帶來(lái)的就是對(duì)軟板板子的要求，如果軟板板子存在問(wèn)題，就會(huì)加大FPC貼片焊接工藝的難度，最終可能導(dǎo)致焊接缺陷，板子不合格等情況。因此，為了能保證特殊工藝的加工順利完成，也為了方便FPC貼片焊接加工，軟板板在尺寸、焊盤(pán)距離等方面都要符合可制造性要求，今天就來(lái)看看FPC貼片焊接加工對(duì)軟板板的要求吧。

1、軟板尺寸

軟板寬度(含板邊) 要大于等50mm，小于460mm，軟板長(zhǎng)度(含板邊) 要大于等50mm。尺寸過(guò)小需做成拼板。

2、軟板板邊寬度

板邊寬度：>5mm，拼板間距：<8mm，焊盤(pán)與板緣距離：>5mm

3、軟板彎曲度

向上彎曲程度：<1.2mm，向下彎曲程度：<0.5mm，軟板扭曲度：最大變形高度÷對(duì)角長(zhǎng)度<0.25

二、軟板板Mark點(diǎn)

Mark的形狀：標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形;

Mark的形狀：標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形;

Mark的大小：0.8~1.5mm;

Mark的材質(zhì)：鍍金、鍍錫、銅鉑;

Mark的表面要求：表面平整、光滑、無(wú)氧化、無(wú)污物;

Mark的周?chē)螅褐車(chē)?mm內(nèi)不能有綠油或其它障礙物，與Mark顏色有明顯差異;

Mark的位置：距離板邊3mm以上，周?chē)?mm內(nèi)不能有類(lèi)似Mark的過(guò)孔、測(cè)試點(diǎn)等。

三、軟板焊盤(pán)

貼片元器件焊盤(pán)上無(wú)通孔。若有通孔會(huì)導(dǎo)致錫膏流入孔中，造成器件少錫，或者錫流到另一面，造成板面不平，無(wú)法印刷錫膏。

在進(jìn)行軟板設(shè)計(jì)及生產(chǎn)時(shí)，需了解FPC貼片焊接工藝的一些知識(shí)，這樣才能使產(chǎn)品適合生產(chǎn)。先了解加工廠(chǎng)的要求，可以讓后面的生產(chǎn)制造過(guò)程更為順利，避免不必要的麻煩。

這就是FPC貼片焊接加工對(duì)軟板板的要求，在生產(chǎn)軟板板的時(shí)候不懈怠，生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)合規(guī)的軟板板才能讓板子更好的接受其他特殊工藝，并給予軟板板生命，并注入功能的靈魂。

如何消除FPC貼片加工表面不平整的問(wèn)題?

FPC軟板與普通的FR4板的最大區(qū)別就是它的“軟”，因此在SMT貼片加工中的核心工藝就是將軟板變成硬板來(lái)進(jìn)行貼片加工，實(shí)現(xiàn)方法就是利用夾具以及(托盤(pán))進(jìn)行輔助生產(chǎn)。還有一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)就是要確保FPC安裝表面平整。

四、導(dǎo)致FPC貼片加工不平整的因素

1. FPC的變形;

2. 貼附材料的厚度、位置;

3. FPC加強(qiáng)板或背膠的厚度。

解決FPC貼片加工不平整問(wèn)題的措施

1. 高溫膠帶是影響FPC表面光潔度的主要因素。為了能夠消除對(duì)焊膏印刷的影響，一般可以要求進(jìn)行高溫保護(hù)膠紙距離焊盤(pán)8mm以上(取決于焊盤(pán)尺寸與膠紙厚度)。

2. FPC加固板和背膠是影響FPC表面平整度的另一個(gè)主要因素。一般可以通過(guò)使用在托盤(pán)上挖槽的方法進(jìn)行解決。FPC的設(shè)計(jì)應(yīng)與加固板和后膠到墊子之間的距離，如 8mm。

3. 磁性進(jìn)行夾具壓片的厚度與開(kāi)口設(shè)計(jì)尺寸。一般選用0.06mm厚的不銹鋼。6～8m以上的印刷比率。