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FPC貼片焊接加工的時候，通常會對FPC貼片板有很多的要求，且必須滿足要求的板子才能接受焊接加工。那么為什么焊接加工需要對板子有這么多要求呢?

原來，F(xiàn)PC貼片的加工過程中，會經(jīng)過非常多的特殊工藝，而特殊工藝的應用隨之帶來的就是對軟板板子的要求，如果軟板板子存在問題，就會加大FPC貼片焊接工藝的難度，最終可能導致焊接缺陷，板子不合格等情況。因此，為了能保證特殊工藝的加工順利完成，也為了方便FPC貼片焊接加工，軟板板在尺寸、焊盤距離等方面都要符合可制造性要求，今天就來看看FPC貼片焊接加工對軟板板的要求吧。

1、軟板尺寸

軟板寬度(含板邊) 要大于等50mm，小于460mm，軟板長度(含板邊) 要大于等50mm。尺寸過小需做成拼板。

2、軟板板邊寬度

板邊寬度：>5mm，拼板間距：<8mm，焊盤與板緣距離：>5mm

3、軟板彎曲度

向上彎曲程度：<1.2mm，向下彎曲程度：<0.5mm，軟板扭曲度：最大變形高度÷對角長度<0.25

二、軟板板Mark點

Mark的形狀：標準圓形、正方形、三角形;

Mark的形狀：標準圓形、正方形、三角形;

Mark的大?。?.8~1.5mm;

Mark的材質：鍍金、鍍錫、銅鉑;

Mark的表面要求：表面平整、光滑、無氧化、無污物;

Mark的周圍要求：周圍1mm內不能有綠油或其它障礙物，與Mark顏色有明顯差異;

Mark的位置：距離板邊3mm以上，周圍5mm內不能有類似Mark的過孔、測試點等。

三、軟板焊盤

貼片元器件焊盤上無通孔。若有通孔會導致錫膏流入孔中，造成器件少錫，或者錫流到另一面，造成板面不平，無法印刷錫膏。

在進行軟板設計及生產(chǎn)時，需了解FPC貼片焊接工藝的一些知識，這樣才能使產(chǎn)品適合生產(chǎn)。先了解加工廠的要求，可以讓后面的生產(chǎn)制造過程更為順利，避免不必要的麻煩。

這就是FPC貼片焊接加工對軟板板的要求，在生產(chǎn)軟板板的時候不懈怠，生產(chǎn)出優(yōu)質合規(guī)的軟板板才能讓板子更好的接受其他特殊工藝，并給予軟板板生命，并注入功能的靈魂。

如何消除FPC貼片加工表面不平整的問題?

FPC軟板與普通的FR4板的最大區(qū)別就是它的“軟”，因此在SMT貼片加工中的核心工藝就是將軟板變成硬板來進行貼片加工，實現(xiàn)方法就是利用夾具以及(托盤)進行輔助生產(chǎn)。還有一個關鍵點就是要確保FPC安裝表面平整。

四、導致FPC貼片加工不平整的因素

1. FPC的變形;

2. 貼附材料的厚度、位置;

3. FPC加強板或背膠的厚度。

解決FPC貼片加工不平整問題的措施

1. 高溫膠帶是影響FPC表面光潔度的主要因素。為了能夠消除對焊膏印刷的影響，一般可以要求進行高溫保護膠紙距離焊盤8mm以上(取決于焊盤尺寸與膠紙厚度)。

2. FPC加固板和背膠是影響FPC表面平整度的另一個主要因素。一般可以通過使用在托盤上挖槽的方法進行解決。FPC的設計應與加固板和后膠到墊子之間的距離，如 8mm。

3. 磁性進行夾具壓片的厚度與開口設計尺寸。一般選用0.06mm厚的不銹鋼。6～8m以上的印刷比率。