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SMT即表面組裝技術，是新一代電子裝聯(lián)技術，由混合集成電路技術發(fā)展而來。SMT貼裝技術應用廣泛，極大程度上促進了電子產品的小型化、多功能化。而隨著電子產品的飛速發(fā)展，SMT貼片加工流程設計的方面很多，具體要求也有不少，SMT廠家對于質量的要求也越來越多，尤其是貼片加工的質量。嚴格按照電子加工的要求進行生產加工是必然能夠提升加工質量的，那具體又應該怎么去做呢?今天就和小編一起來看看吧。

一、PCB和IC烘烤

1. PCB未超過三個月，且無受潮現(xiàn)象、無須烘烤。超過3個月后，烘烤時間4個小時。

2.溫度：80-100度;IC：BGA 封裝

敏感件的操作環(huán)境有一定的溫度要求，必須在18-28度之間，濕度要在40%-60%之間。存儲時的濕度要適當下調一下，溫度則一樣。

3.一個月后散裝，要烤24小時，全新散包至少要烤8小時，如果是舊的或者拆機料IC要烤3天溫度：100-110度;QFP/SOP/等其他封裝IC 原真空包裝不需要烘烤，散裝至少要烤8小時，溫度：100-110度。

二、貼片

1.錫膏工藝

2.紅膠工藝

3.有鉛工藝

4.無鉛工藝

三、元器件特征標記

各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表或BOM要求(應燒入的IC是否進行燒錄)，貼裝好的元器件要完好無損。

四、貼裝焊膏要求

貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。

對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量(長度) 應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。

五、元器件偏差范圍

元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。

由于回流焊過程中的自定位效應，部件的安裝位置允許一定偏差。允許偏差范圍要求如下：

1、矩型元件：在元件的寬度方向焊端寬度1/2以上在焊盤上;在元件的長度方向元件焊端與焊盤必須交疊;有旋轉偏差時，元件焊端寬度的1/2以上必須在焊盤上。

2、小外形晶體管(SOT)：允許X、Y、T(旋轉角度)有偏差，但引腳(含趾部和跟部)必須全部處于焊盤上。

3、小外形集成電路(SOIC)：允許X、Y、T(旋轉角度)有貼裝偏差，但必須保證器件引腳寬度的3/4(含趾部和跟部)處于焊盤上。

4、四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件(QFP)：要保證引腳寬度的3/4處于焊盤上，允許X、Y、T(旋轉角度)有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤，但必須有3/4引腳長度在焊盤上、引腳的跟部也必須在焊盤上。

六、常規(guī)生產管控標準

常規(guī)貼片料需符合IPC-310、IPC-610標準。

1、入料：防潮袋中必須要有干燥劑包，相應的濕度卡，防潮袋外還要有相關標簽，包括包裝不好、需要相關人員確認處理等。

2、存儲：如果smt貼片的溫濕度敏感器未開封則按照說明存儲，如果開封了，則要退回倉庫，經過烘烤裝袋之后抽真空才能使用在smt貼片中。開封材料如果暫時不使用的話，必須要低溫烤箱中保存，不能隨意放置。

3、作業(yè)：在作業(yè)時加工生產人員嚴格檢查器件質量并填寫濕度指示卡，換料的時候也要填寫的資料，遇到退庫情況，也要根據(jù)規(guī)定進行包裝保存。

4、除濕：根據(jù)SMT貼片加工等級、不同的環(huán)境、濕度、開封時間等來設置烘烤時間和條件。

七、貼片制程注意事項

1、在SMT貼片生產線上進行拆卸元器件的時候，加工生產的操作人員一定要佩戴防靜電手環(huán)、手套以及手腕帶，在做好靜電防護的基礎上才能打開真空包裝。

2、如果收到的是散裝的濕度元器件，則要根據(jù)《濕度敏感元件管制標簽》對這些元器件進行檢驗，看看是否合格，如果合格則優(yōu)先使用，如果不合格，按照正常流程處理。

3、拆開包裝之后，在回焊之前，一定要求暴露時間不能太長。

4、對于不合格的元器件，直接退回倉庫不能被用在smt代工代料中。

5、板面須清潔干凈，不可有血眼可見的錫珠或錫渣出現(xiàn)。

八、測試范圍

檢查指示燈是否亮起，搜索者是否搜索IP，測試圖像是否正常，電機是否轉動，測試語音，測試語音監(jiān)控和對講，機器和計算機應有聲音。

九、抽樣測試

從一批產品中隨機抽取少量產品(樣本) 進行檢驗，據(jù)以判斷該批產品是否合格并統(tǒng)計。