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1.元件正確：

SMT貼片加工要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求，不能貼錯(cuò)位置。

2.位置準(zhǔn)確：

SMT貼片加工時(shí)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。

兩個(gè)端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上，長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形，再流焊時(shí)就能夠自定位，但如果其中一個(gè)端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形，再流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或吊橋;

BGA的焊球與相對(duì)應(yīng)的焊盤一一對(duì)齊;

焊球的中心與焊盤中心的最大偏移量小于1/2焊球直徑。

3.壓力(貼片高度)合適：

SMT貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)，另外由于Z軸高度過高，貼片時(shí)元件從高處扔下，會(huì)造成貼片位置偏移。

SMT貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，同時(shí)也會(huì)由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。