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發(fā)布時(shí)間:2024-05-10
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SMT貼片是電子元器件的根基元件之一,稱為外面組裝技巧,分為無引腳或短引線,是經(jīng)由過程回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技巧,也是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技巧。經(jīng)由過程SMT技巧貼裝更多更小更輕的元器件,使電路板完成高周詳、小型化請(qǐng)求,這也就對(duì)SMT貼片加工技巧請(qǐng)求更高。
SMT貼片加工關(guān)于錫膏的細(xì)節(jié)
1、恒溫: 倡議在冰箱內(nèi)貯存溫度為5℃-10℃,請(qǐng)勿低于0℃。
2、出庫: 必需遵守先輩先出的準(zhǔn)則,切勿形成錫膏在冷柜寄存光陰太長(zhǎng)。
3、凍結(jié): 從冷柜掏出錫膏后天然凍結(jié)至多4個(gè)小時(shí),凍結(jié)時(shí)不克不及關(guān)上瓶蓋。
4、情況: 倡議車間溫度為25±2℃,相對(duì)濕度在45%-65%RH的條件下應(yīng)用。
5、應(yīng)用過的舊錫膏: 開蓋后的錫膏倡議在12小時(shí)內(nèi)用完,如需保留,請(qǐng)用清潔的空瓶子來裝,然后再密封放回冷柜保留。
6、放在鋼網(wǎng)上的膏量: 第一次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量,以印刷轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)不要跨越刮刀高度的1/2為好,做到勤察看、勤加次數(shù)少加量。
1、刮刀
刮刀質(zhì)材最佳采納鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。
2、印刷速率
人工30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。
3、印刷情況
溫度在23±3℃,相對(duì)濕度45%-65%RH。
4、鋼網(wǎng)
鋼網(wǎng)開孔依據(jù)產(chǎn)物的請(qǐng)求抉擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的外形、比例。
5、檢測(cè)鋼網(wǎng)
要每周停止一次鋼網(wǎng)的張力測(cè)試,張力值請(qǐng)求在35N/cm以上。
6、清潔鋼網(wǎng)
在持續(xù)印刷5-10片PCB板時(shí),要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。最佳不應(yīng)用碎布。
7、清潔溶劑
清潔鋼網(wǎng)時(shí)最佳采納IPA和酒精溶劑,不可應(yīng)用含氯成分的溶劑,因?yàn)闀?huì)損壞錫膏的成分,從而影響全部品質(zhì)。