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發(fā)布時(shí)間:2024-05-06
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SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)多種常見(jiàn)問(wèn)題,這些問(wèn)題可能會(huì)影響生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量和性能。以下是一些常見(jiàn)的SMT生產(chǎn)過(guò)程問(wèn)題及其可能的原因和解決方案:
1. 錫球(錫珠)現(xiàn)象:
* 原因:溫度上升過(guò)快導(dǎo)致回流焊預(yù)熱不足;室內(nèi)濕度過(guò)重導(dǎo)致錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺;PCB板有過(guò)多水分;鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)不當(dāng);錫粉顆粒不均;貼片機(jī)在貼裝時(shí)產(chǎn)生便宜;錫膏印刷厚度不均;回焊爐內(nèi)溫度分布不均;錫膏印刷偏移;機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移;錫膏活性過(guò)強(qiáng);爐溫設(shè)置不當(dāng)?shù)取?/span>
* 解決方案:調(diào)整回流焊溫度曲線,確保預(yù)熱足夠;控制室內(nèi)濕度,避免錫膏吸濕;確保PCB板干燥無(wú)水分;檢查和優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì);使用合適的錫粉顆粒;調(diào)整貼片機(jī)參數(shù);確保錫膏印刷均勻;檢查和調(diào)整回焊爐內(nèi)溫度分布;檢查和調(diào)整錫膏印刷位置;緊固機(jī)器軌道夾板;調(diào)整錫膏活性;優(yōu)化爐溫設(shè)置。
2. 短路現(xiàn)象:
* 原因:鋼網(wǎng)與PCB板間距過(guò)大導(dǎo)致錫膏印刷過(guò)厚短路;元件貼裝高度設(shè)置過(guò)低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路;回焊爐升溫過(guò)快導(dǎo)致;元件貼裝偏移導(dǎo)致;鋼網(wǎng)開(kāi)孔不佳(厚度過(guò)厚、引腳開(kāi)孔過(guò)長(zhǎng)、開(kāi)孔過(guò)大);錫膏無(wú)法承受元件重量;鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過(guò)厚;空貼點(diǎn)位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過(guò)厚;回流焊震動(dòng)過(guò)大或不水平。
* 解決方案:調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距,確保錫膏印刷厚度適中;調(diào)整元件貼裝高度,避免擠壓錫膏;控制回焊爐升溫速度,避免過(guò)快升溫;檢查和調(diào)整元件貼裝位置;優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì),確保開(kāi)孔合適;使用能承受元件重量的錫膏;檢查和修復(fù)鋼網(wǎng)或刮刀變形問(wèn)題;確??召N點(diǎn)位封貼膠紙平整;檢查和調(diào)整回流焊設(shè)備,確保震動(dòng)小且水平。
3. 元件偏移現(xiàn)象:
* 原因:印刷偏移等。
* 解決方案:檢查和調(diào)整印刷參數(shù),確保印刷位置準(zhǔn)確。
4. 規(guī)格不匹配問(wèn)題:
* 原因:元器件尺寸不符、引腳排列不正確等。
* 解決方案:仔細(xì)檢查元器件規(guī)格和PCB設(shè)計(jì)要求,確保匹配。
5. 設(shè)備故障問(wèn)題:
* 原因:機(jī)器人故障、貼片機(jī)故障等。
* 解決方案:及時(shí)維護(hù)和檢修設(shè)備,確保設(shè)備正常運(yùn)行。
6. 溫度和濕度控制問(wèn)題:
* 原因:過(guò)高或過(guò)低的溫度、濕度控制不當(dāng)。
* 解決方案:嚴(yán)格控制生產(chǎn)過(guò)程中的溫度和濕度,確保在適宜范圍內(nèi)。
7. 人為操作失誤問(wèn)題:
* 原因:操作不熟練、注意力不集中等。
* 解決方案:加強(qiáng)員工培訓(xùn),提高操作技能;制定嚴(yán)格的操作規(guī)程,確保員工遵守。