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我國的電子制造業(yè)，特別是以表面組裝技術(SMT)為主的電子裝聯(lián)技術，已經滲透到國民經濟的方方面面，其應用范圍十分廣泛。在許多領域中已經部分或完全取代了傳統(tǒng)的印制電路板通孔插裝技術。在各個行業(yè)中SMT技術正以其自身的特點和優(yōu)勢，使電子組裝技術發(fā)生了根本性的、革命性的變化。

改革開放以來，我國的電子制造業(yè)首先在東南沿海地區(qū)得到高到高速發(fā)展，而后遍地開花，如雨后春筍般地到處都有SMT生產線的建成和投入生產。三十多年來，大量引進和購置了各種各樣的SMT工藝裝備。國外一些知名的SMT廠商都把中國作為一個潛在的巨大市場，紛紛將其各自的SMT產品源源不斷地推銷到中國來，從而大大地提升了我國的現(xiàn)代電子制造裝備技術水平。特別是大量的國外電子制造商以獨資或合資的形式來中國設廠，將其先進的工藝技術也引入了中國，加快了我國現(xiàn)代電子制造工藝技術的發(fā)展。所有這一切都使我國以跨越式的發(fā)展速度邁入了世界電子制造大國的行列。在我國每年召開的SMT展覽會、報告會、研究會，總是接二連三，應接不暇。

在這里，根據(jù)我們多年來的工作體會，提出以下幾方面的問題供大家討論，目的是加強東西部地區(qū)間的合作，促進我國SMT事業(yè)的健康發(fā)展。我們熱情邀請海內外SMT業(yè)界的朋友們，來到西部地區(qū)，廣泛開展學術交流，促進我國的SMT技術全面提高與發(fā)展。

SMT設備技術的發(fā)展趨勢

綜觀國內外電子組裝業(yè)的發(fā)展，提高SMT設備的生產效率和自動化程度，一直是業(yè)界追求的目標。新一代SMT技術正向高效、靈活、智能、環(huán)保的方向發(fā)展，SMT設備正向高精度、高速度、多功能的方向發(fā)展。具體歸納為以下幾方面：      
    

1， 新一代非接觸式噴射滴膠系統(tǒng)，以更寬的工藝窗口、最佳的工藝靈活性、更高水平的持續(xù)產出率，對于長期運行場合可認為是最佳的選擇。

2，智能焊膏印刷機，在操作人員和機器之間融入高度的智能，輔助人員正確操作與維護，是減小誤操作和停機時間，提高產能的基礎。

3， 以光學檢測為平臺，融入3D系統(tǒng)，增加數(shù)據(jù)的采集量來增強過程監(jiān)控，是21世紀在改善和提高焊膏印刷質量的發(fā)展主流。

4，采用純鎳和高鎳印刷模板，對改善無鉛焊膏的重復精度、焊膏在焊盤上的定位及印刷開孔的填充能力是有益的。

5， 移動便攜類產品電路板上的組裝密度越來越高，元器件更加微型化，密間距器件被廣泛使用。只有高速、高精度、高可靠性的貼片技術，才能勝任便攜式產品大規(guī)模生產組裝的技術需求。

6，20世紀90年代，轉塔式貼片機占有明顯的市場優(yōu)勢。近幾年，由于便攜式類產品的生產對模塊化生產的需求，使得轉塔式的市場份額明顯下降，而高速多功能和模塊化設計目前正是貼片機廠商爭奪的技術和市場焦點之一。

7，半導體封裝和板級組裝技術出現(xiàn)聚合的趨勢，將密間距元器件（包括QFP、CSP、甚至倒裝芯片）和異形器件的貼裝功能融合到常規(guī)的SMT設備中，生產多功能、模塊化的貼片機將是未來的市場導向。

8， 0201進入大規(guī)模SMT組裝階段，01005即將普及。目前推出的新機型和現(xiàn)有設備的升級，應具備貼放比0201更小的元件的能力。 

9，貼放密間距器件能力決定高端多功能貼片機的性價比；模塊化是高產量、高混合度生產線的解決方案。

10， 模塊化機型性能不斷提高，使得柔性生產和模塊化的貼片機逐漸成為目前的主流技術之一。

11，先進的多溫區(qū)高控制精度的再流爐技術結合了對流與紅外輻射加熱兩者的優(yōu)點。元器件之間的溫度差必須減少，連續(xù)生產期間再流爐溫度的變化必須達到最小，再流爐的熱傳導必須精確控制。
 

12，一個具有單獨與精密控制各個加熱單元相結合的IR/強制對流系統(tǒng)，實現(xiàn)與自動溫度曲線預測工具和連續(xù)實時溫度管理系統(tǒng)相結合的再流焊接技術，為未來無鉛電子制造提供了零缺陷的生產潛力。

13，無鉛化、助焊劑超聲噴霧、節(jié)能、低污染、復合預熱(IR和熱風單元組合)、焊料波形穩(wěn)定技術、工藝參數(shù)精細控制，是未來波峰焊接系統(tǒng)技術發(fā)展的主流。

14，電磁泵技術將是無鉛波峰焊接系統(tǒng)節(jié)能降耗、減少焊料氧化和污染、改善熔融焊料的潤濕性、提高焊接質量和效果的主要發(fā)展方向。 

15，在混合安裝中當穿孔焊點數(shù)小于總焊點數(shù)的10%時，選擇性焊接工藝將凸顯出優(yōu)勢。微波峰選擇焊、局域波峰選擇焊、激光無助焊劑選擇焊等設備將同臺競技。

電子制造需求驅動了貼裝設備技術不斷創(chuàng)新

由于市場競爭愈來愈劇烈，高產出、低成本、高質量始終是電子制造業(yè)界追求的永恒主題，也驅動了現(xiàn)代電子組裝設備技術不斷創(chuàng)新，對貼裝設備來說更是首當其充。從電子封裝技術的發(fā)展看，對貼裝機的適應性要求，主要體現(xiàn)在下述幾個方面：

1，技術能力強

貼裝設備應具有貼裝先進封裝器件,電路基板以及適應各種電路互連技術的能力，可擴展升級功能強。如精度、元器件裝載、貼裝工藝等對新型封裝元器件有很好的覆蓋能力。例如，在貼裝焊球直徑為0.125mm的CSP時，貼裝機必須具有45μm 4σ的能力，才能達到可以接受的良品率。 工作過程中人為干涉要少，每臺機器上要配有一定數(shù)量的送料器裝載量，以減少送料器更換的裝卸操作。

2， 可操作性好、工作穩(wěn)定可靠

元器件及PCB的微型化要求提升貼裝設備的貼裝精度和工藝基準識別的準確性，設備結構工作穩(wěn)定可靠，可操作性好。例如：

① 自動周期性校準，減少維護工作量；

② 先進的多媒體用戶界面；

③ 自動誤差恢復。

3，產出高

貼裝設備產出高、產能穩(wěn)定，最好具備并行貼裝，模塊化，可伸縮，可擴展及伺服控制貼裝頭等能力，無效時間短。